「Xperia X Performance タッチ&トライ」アンバサダーミーティング (4) システムについて

サクサク使えるCPU

Qualcomm製最新CPU (Snapdragon 820 Processor (MSM8996) )使用。

Z5よりCPUが約2倍、GPUが約1.4倍の処理速度になり、アプリの起動や文字入力、ゲームなどのレスポンスが速くなっている。

通信速度、音質も改善。

DoCoMo向け端末では、Z5が最大225Mbpsだったのが、XPでは最大375Mbpsを実現。

通話品質もDSPの処理能力が向上しEVS(VoLTE HD+)に対応し、FMラジオ並みの通信品質になった。(お互いの端末がEVSに対応している必要あり)

auでも東名阪のごく一部エリアで370Mbpsの最大(受信)速度に対応しているようですが、一切お話なく、カタログにも主な仕様にさらっと書いてあるだけですね。

起動時間の短縮

とあるゲームで Z5の15.4 secが、X Performanceで 12.9 secに。

他、スクロールレスポンス、カクカク感の改善。

指紋認証のパフォーマンス改善。ロック解除までの時間が大幅短縮。

これはすごくいいです。

長く使えるバッテリー (いわゆる電池の持ち)

日常使いのUse-Caseにおいて、消費電力を大幅に削減

CPUのチューニングを最適化することで、CPU電力が大幅に削減。

バッテリーの劣化防止アルゴリズム変更 (こちらは電池自体の劣化対策)

端末、バッテリーの状態に合わせた充電で、従来機種よりバッテリー負荷を軽減。

従来は端末やバッテリーの状態にかかわりなく対して一定の充電を行っていたが、新しいアルゴリズムを追加し端末やバッテリーの状態にあわせて最適化をするようにした。バッテリーの寿命が最大約2倍になったのを確認。

放熱性能

最新Chip採用と背面パネルにメタルを使用することで放熱性能を強化

最も放熱性能に寄与しているのは電力の削減。

新たに採用された背面メタルによって背面に逃げてくる熱が拡散されるようになり、ヒートポイントが見えにくくなった。Z5比で30%の放熱性能向上。

グラファイトシート、銅板を追加しつつ、内部に空間を確保することで基盤からの熱が伝わるのを防ぐようにしている。

説明の中で内部からの放熱が重要なのに、かたや断熱のために空間を稼いでいるというのが謎だったんですが、どうやら製品としてはヒートポイント(局所的に熱くなること)は避けたいことのようです。

アスキーの断熱&放熱材の記事で課題としてスライドが載っていました。

確かにZ5の時はこのあたりにCPUが入っているんだとか、わかるような熱くなり方だったのが、X Performanceでは背面全体が一様に温度が上がってくる違いが感じられます。

防水USB

検出方法の最適化で周辺機器をつなぐとき、メニューから設定することなく、接続すれば使えるようになりました。